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铸件检测

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      普睿的X射线检测技术,可用来验证铸件的完整性。如在铁、镁、铝或锌等材质上,通过X射线机能快速、客观地检测出诸如空洞、气孔、杂质、裂缝、尺寸变化、疏松等铸件缺陷。

 

焊接检测

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      尽管自动化焊接工艺已被普遍采用,但焊缝依然会有小孔气泡、粘接缺陷与未熔透焊缝等不规则的状况产生。用普睿射线机进行焊缝检测,可快速、客观的找出焊接中的气孔、夹杂、未熔合裂纹、咬边、冷隔及未焊透等缺陷。

      系统可配置高频高压发生器和高速增强型平板探测器,射线输出和信号采集两个关键器件的技术性代表了当前国际先进水平,各技术指标满足国内外最新标准要求。

 

电子芯片

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      基于球形、位置和体信息,可以探测包括漏焊、空焊、焊桥和异常焊球(过大、过小或凹陷)。

      可用于各种包装类型的软焊接合无损自动机械检测,例如BGAPoPSoC,半导体及电子芯片。如果X射线评估环境是根据制造商要求制定的,就能够通过一个非常简单的处理过程来自动探伤。

 

考古

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      通过文物内部形态,反映其相关技术的结构特征、古代及近代修复痕迹等,为器物真伪和古代技术研究提供依据。通过对比度判断文物破损程度和修复前痕迹,提取文物相关历史和艺术信息(文字、装饰花纹等),显示器物内部技术结构特征等,为文物保存状况的评估、历史学和艺术形式的研究及古代工艺技术的探索提供直观的科学依据。优势是无破坏性呈现文物无法测量的部位和内部,提供相当准确的器物内部结构特征,在考古绘图中起到相当大的重要作用。

 

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